バーインボード

半導体メーカー様向けバーンインボードを設計・製作いたします。
ソケット挟ピッチ(SMD0.4,TH0.5)へも通常対応し、改善仕様の提案や製作以降のメンテナンス体制も、品質・納期・価格と合わせて顧客満足をいただいております。
各社バーンイン装置(ダイナミックバーンイン/モニターバーンイン)への適合、BOST搭載など多様な製作実績があります。

ファインピッチ対応半田付け事例

多ピンソケットなど新規実装だけでなく、既存品の抜き取り・再実装も対応できます。
バーンインボード製作では、1024PINタイプインサ−キットテスタを使用して検査を行い、ボード信頼性アップに心掛けております。また、ボードリペア、高湿コーティング、バーンインボードのラック化など特殊なボード製作実績も豊富です。
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前工程テスト基板

半導体テスト工程全般(ウェハー、バーンイン、ファイナル)のテスト関連基板に設計から製作まで顧客仕様に応じて対応いたします。
写真は前工程テスト基板の事例となり、高度なユニバーサル組立と厳しい仕上がり要求に適合しています。
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交換基板

テストボード、バーンインボード用の変換基板をユーザー様ニーズに合わせて設計・製作いたします。大電流、高周波、温度評価等そのニーズに合わせて基板材選定、レイアウト設計技術を用い、新しい仕様の基板製作取り組を行います。
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パフォーマンスボード

パフォーマンスボード(テスター用テストボード)を最新基板技術により設計・製作を行います。また、組立作業も同軸線配線だけでなく0.4ピッチフラットコネクタやチップ部品の実装など職人芸的組立作業も可能です。
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