半導体テスト機器

パワーデバイス環境通電機器

高低温テストユニット

DUT(写真は名刺サイズセラミック基板用途)を所定の温度状態にして、大電流または高電圧を印加(瞬間)しパワーデバイスの特性評価を行うユニットです。
高温加熱ユニット(Max250℃)と低温冷却ユニット(Max−60℃)の2タイプがあります。
各々室温への短時間復帰が可能です。低温冷却時の着霜も発生しません。
高低温テストユニット

高温コンタクト治具

DUT(写真は名刺サイズセラミック基板用途)を高温状態(Max250℃)にして、大電流または高電圧を印加できるコンタクト治具です。
高耐久性(顧客実績)のコンタクトヘッドを容易に着脱(品種対応)できます。
高温コンタクト治具

真空高温コンタクト治具(特殊用途)

高温コンタクト治具内部を低真空環境または窒素置換環境などにできる治具です。
特殊構造の隔壁ケーブル配線となります。
このような特殊用途向けカスタム製作いたします。
(DUT中央部に任意設定荷重/Max200kgfを印加し通電する仕様の製作実績もあります。)
真空高温コンタクト治具
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簡易バーンインシステム

市販オーブン(恒温槽)又は遊休バーンイン装置などを用いて簡易的にバーンインテストが実現できます。
市販オーブンへはバーンインボードを複数枚セットする専用ラックを組込みます。
写真左はそのラック、中央と右(内部)は外置きのパターンジェネレータ(PG)の事例となります。
PGよりプログラムによる任意のパターン(顧客仕様)をデバイスへ入力し、ダイナミックバーンインが実現できます。
またバーンインボード上にBOST子基板を搭載し、デバイスの入力パターン発生と出力結果を取込む機能を付加し、外置きコントローラ経由でパソコンにログを蓄積するモニターバーンインのシステムも構築可能です。
簡易バーンインシステム
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