CAN DO ITH・Iシステックにできること

半導体テスト関連製品の開発・設計・製作

半導体テスト基板

強み

製品ごとにカスタマイズ

装基板の検査に関するトータルな環境が整っている当社では、
検査の実施概要の設計から、プログラムの設計、検査用の治具の製作まで、
それぞれの製品に合ったご提案・実施が可能です。
「この製品はどのように検査すればいいのか？」といったご要望にもお応えいたします。

他社テスタプログラムのコンバートも行います。
弊社は東芝様の半導体の点検修理をメインに事業を行っています。
他メーカーのボードも修理・点検することができますので、
お気軽にお問い合わせください。

バーンインボード

半導体メーカー様向けバーンインボードを設計・製作いたします。
0.35ピッチパットオン、0.5ピッチスルホールタイプ基板製作も可能です。
また、ユーザー様オリジナルのソケット交換式、回路交換式ボードの設計・製作改善仕様の提案や製作以降のメンテナンス体制についても、お応えできますのでご相談ください。

  • ソケット挟ピッチ（SMD0.4、TH0.5）へも通常対応！

  • バーンインボード製作では、１０２４ＰＩＮタイプインサ－キットテスタを使用して検査を行い、ボード信頼性アップに心掛けております。

  • ボードリペア、高湿コーティング、バーンインボードのラック化など、特殊なボード製作実績も豊富です。

※バーンイン検査とは…

半導体チップなどの電子素子の品質試験、温度と電圧の負荷をかけることで、初期不良を検出する検査。H·Iシステックでは、車載の半導体の加速度試験として、150℃前後のオーブンの中で24時間動かして、半導体が正常に動作するかテストをします。リコールにつながる不良をださないように事前にチェックします。

ファインピッチ対応半田付け事例

多ピンソケットなど新規実装だけでなく、既存品の抜き取り・再実装も対応できます。

各社バーンイン装置（ダイナミックバーンイン／モニターバーンイン）への適合、 BOST搭載など多様な製作実績があります。

前工程テスト基板

半導体テスト工程全般（ウェハー、バーンイン、ファイナル）のテスト関連基板に設計から製作まで顧客仕様に応じて対応いたします。

前工程テスト基板の事例となり、高度なユニバーサル組立と厳しい仕上がり要求に適合しています。

変換基板

テストボード、バーンインボード用の変換基板をユーザー様ニーズに合わせて設計・製作いたします。大電流、高周波、温度評価等そのニーズに合わせて基板材選定、レイアウト設計技術を用い、新しい仕様の基板製作取り組を行います。

パフォーマンスボード

パフォーマンスボード（テスター用テストボード）を最新基板技術により設計・製作を行います。また、組立作業も同軸線配線だけでなく０．４ピッチフラットコネクタやチップ部品の実装など職人芸的組立作業も可能です。

半導体テスト治具

パワーデバイスのテスト治具の開発をはじめ、各種ICソケットに対応したテストヘッドの設計・製作します。
お客様の製品の安全性に寄与するため、私達は、ご満足頂ける技術を提供します。　　

強み

次世代パワー半導体テストシステムも！

多機能化、エレクトロニクス化が進む自動車では、自動車機能安全規格「ISO26262」、基本安全規格「IEC61508」を代表とする機能安全への取り組みが必要とされ、車載機器の高信頼性の要求により、厳しい環境ストレスを負荷できる冷熱衝撃装置が必須です。
H·Iシステックでは、低温（-60℃）から高温（+250℃）までの耐環境下における専用治具の設計・製作を行っています。

パワーデバイス　テスト治具

○コンタクトブロック
パワーデバイスの高低温環境試験を実施するためのコンタクト治具です。 大電流を印加しながらの通電試験が可能となりました。 　 適合温度：－４０℃～＋２００℃

○テストソケット
モールドパッケージを装着しリードへのコンタクト通電を行うテストソケットです。
多点コンタクトにより電流容量を確保しています。

クラムシェルタイプほか、セパレートタイプなど、多様な形態にカスタム対応します。

テストヘッド

○ソケット加工タイプテストヘッド
バーンインボード（エージングボード）向けボードチェック用ローコスト版テストヘッドです。
蓋付きタイプのソケットに使用出来ます。
通常テストヘッドの約１／３（当社比）の価格にて製作可能です。

○オープントップタイプテストヘッド
ボードチェック用の完全加工製作タイプのテストヘッドです。
蓋開け機構を装備しＢＧＡタイプについては、特注加工のピン抜け防止機能を持ったプローブピンを使用し、ピン脱落と高さバラツキ防止を行っています。